En material, več oznak
Bakrova zlitina C10200 in baker brez-kisika TU2 se nanašata na isti material. V sistemu UNS je to C10200, v evropskem sistemu CW008A po EN 1412, v japonskem sistemu C1020 in v kitajskem sistemu TU2 pod GB/T 5231. Kadar je v naročilnici navedena samo ena oznaka, druge zagotavljajo navzkrižno sklicevanje, potrebno za vhodni pregled.
Ključna značilnost kakovosti ni dodatek zlitine, temveč odvzem kisika. Predelan baker brez kisika mora vsebovati najmanj 99,95 % bakra, kisik pa mora vsebovati največ 0,001 %, tako da struktura ne vsebuje razpršenega bakrovega oksida. To dejstvo pojasnjuje skoraj vse prednosti, ki jih material ponuja pred navadnim bakrom iz trde smole.
Sestava in podatki o lastnostih
| Postavka | Določena vrednost | Opombe |
|---|---|---|
| Baker (Cu), vključno s srebrom | 99,95 % najmanj | Čistost je vir lastnine |
| kisik (O) | največ 0,001 % | Brez mreže bakrovega oksida |
| Skupne nečistoče | največ 0,05 % | Razen bakra in srebra |
| Električna prevodnost | Najmanj 100 % IACS (58 MS/m) | Nekateri temperamenti merijo nekoliko višje |
| Toplotna prevodnost | približno 390 W/(m K) | Uporablja se za oblikovanje toplotnega telesa in tuljave |
| Gostota | 8,94 g/cm³ | Konstanta za kovano kakovost |
| Območje taljenja | okoli 1083 C | V bistvu eno samo tališče |
| Žarjena natezna trdnost | običajno 200-250 MPa | O60/O61 mehak temperament |
| Žarjeni raztezek | običajno 40 % ali več | Podpira globoko in fino risanje |
Zakaj se "vodikova bolezen" ne pojavi
Trden smolni baker vsebuje kisik v obliki delcev bakrovega oksida, porazdeljenih po zrnih. Ko se tak material segreje v atmosferi, ki vsebuje -vodik, na primer med svetlim žarjenjem ali ciklom spajkanja, vodik difundira navznoter in reagira z oksidom ter tvori paro. Ker para ne more uiti iz trdne kovine, nastane pritisk na mejah zrn in material v notranjosti poči.
V C10200 je raven kisika tako nizka, da dejansko ni ničesar, s čimer bi lahko reagiral vodik, tako da se lahko žarjenje in reducirno{1}}atmosfersko trdo spajkanje izvedeta brez tveganja medkristalnega razpokanja. To je razlog, zakaj je razred obvezen za vakuumske prekinjevalce, oddajne cevi in druge zaprte naprave, kjer bi mikroskopska notranja razpoka uničila vakuumsko tesnilo.
Proizvodna pot in tehnične kontrolne točke
Ponovljiv nadzor kisika je odvisen od celotne verige-do-končne obdelave in ne od enega samega koraka.
Priprava naboja.Kot osnovni naboj se uporablja katodni baker visoke čistosti, ostanki pa so bodisi izključeni bodisi zelo skrbno razvrščeni, tako da ravni nečistoč ostanejo znotraj skupne meje 0,05 %.
Taljenje in ulivanje.Taljenje poteka pod vakuumom ali zaščito inertnega plina z grafitnim lončkom in pokrovom argona, čemur sledi kontinuirano ali pol-kontinuirano ulivanje gredice.
Obdelava plastike.Vroče valjanje, hladno valjanje, vlečenje in končne operacije pretvorijo gredico v trak, palico, cev ali žico. Hladne redukcije nad 80 % so dosegljive z vmesnim žarjenjem.
Spremljanje kisika.Vsebnost kisika se meri s taljenjem inertnega plina na vzorcih, vzetih iz ulite strukture in iz končnega izdelka, saj je treba vrednost dokazati in ne domnevati.
Površinski nadzor.Čistost valja in mazanje se skrbno upravlja, ker se mehke bakrene sledi zlahka pustijo, praske pa po svetlem žarjenju postanejo zavrnjene površinske napake.
Tipične aplikacije
Elektronika je največje prodajno mesto. Svinčeni okvirji in substratni material imajo koristi od odsotnosti oksidnih delcev, ki sicer spodbujajo mehurjenje in širjenje plina med sestavljanjem pri visoki-temperaturi. Visokofrekvenčni koaksialni kabel se opira na notranje vodnike C10200 za nizko dušenje, ki ga zahtevata 5G in oprema za oddajanje. Napajalna oprema uporablja razred za zbiralke, vakuumske stikalne cevi in magnetna navitja, kjer sta pomembni nizko izločanje plinov in stabilna prevodnost. Strojna oprema za upravljanje toplote, vključno s toplotnimi odvodi, hladnimi ploščami in komponentami izmenjevalnika toplote, uporablja toplotno prevodnost 390 W/(m K). Aplikacije v letalstvu in raziskavah vključujejo vakuumsko tesnjenje, hladilne prehode in komponente kriogenih tuljav.
Tržni in tehnični obeti
Rast povpraševanja po bakru-brez kisika poganjajo predvsem medsebojne povezave akumulatorjev v električnih vozilih, strojna oprema zbiralk in pretvornikov v fotonapetostnih sistemih ter povečana prepustnost podatkov v komunikacijski opremi. S tehnične strani so raziskave osredotočene na prečiščevanje zrn za povečanje trdnosti ob ohranjanju prevodnosti in na kompozitne pristope, ki združujejo baker s prevodnimi ogljikovimi fazami. Obe smeri imata isto omejitev: vse, kar je dodano za povečanje trdnosti, ponavadi zmanjša prevodnost, zato ravnovesje med čistostjo in mehansko zmogljivostjo ostaja osrednje inženirsko vprašanje za ta razred.
pogosta vprašanja
V: Ali je TU2 identičen C10200?
Obe oznaki opisujeta isti bakreni-material brez kisika. TU2 je opredeljen v GB/T 5231 in C10200 v sistemu UNS, CW008A v skladu z EN 1412 kot evropski ekvivalent.
V: Kaj je vodikova krhkost?
Gre za notranje razpoke, ki jih povzroči nastajanje pare, ko vodik pri visoki temperaturi reagira z delci bakrovega oksida. Ker C10200 skoraj ne vsebuje kisika, reakcija ne more potekati.
V: Kakšna raven kisika je sprejemljiva?
Specifikacija kovanega izdelka zahteva največ 0,001 % kisika, preverjeno s preskušanjem fuzije inertnega plina na vzorcih iz vsakega segrevanja.
V: Ali je mogoče C10200 globoko potegniti?
ja Mehke temperature kažejo raztezek 40 % in več, hladne redukcije nad 80 % pa so običajna praksa z med-žarjenjem med prehodi.
V: Katere industrije največ uporabljajo to stopnjo?
Proizvodnja električne energije, elektronike in vakuumskih naprav, ki ji sledi vesoljska industrija, toplotno upravljanje in vrhunska-izdelava instrumentov.
V: Ali je za vakuumsko storitev potrebna nižja-stopnja kisika?
Za najzahtevnejše zaprte naprave je včasih določena stopnja -brez kisika- višje{0}}čistosti, vendar C10200 ustreza veliki večini vakuumskih in reducirnih{3}}atmosferskih aplikacij.
